型号 TMPM364F10FG
厂商 Toshiba
描述 IC MICROCONTROLLER
TMPM364F10FG PDF
代理商 TMPM364F10FG
标准包装 10
系列 TX03
核心处理器 ARM? Cortex?-M3
芯体尺寸 32-位
速度 64MHz
连通性 CAN,EBI/EMI,I²C,Microwire,SIO,SPI,SSP,UART/USART,USB
外围设备 DMA,WDT
输入/输出数 102
程序存储器容量 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存
RAM 容量 64K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器 A/D 16x10b
振荡器型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 144-QFP
包装 托盘
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TMPSNSRD-RTD2 Microchip Technology BOARD RTD REFERENCE DESIGN
TMPSNSRD-TCPL1 Microchip Technology BOARD RTD REFERENCE DESIGN
TMPSNS-RTD1 Microchip Technology BOARD EVAL PT100 RTD TEMP SENSOR
TMR5FB10L0 Stackpole Electronics Inc RES 5W 0.01 OHM 1% 4LEAD
TMR5FB50L0 Stackpole Electronics Inc RES 5W 0.05 OHM 1% 4LEAD
TMS-101-02-G-S Samtec Inc CONN HEADER 1POS .050" T/H GOLD
TMS-101-02-T-S Samtec Inc CONN HEADER 1POS .050" T/H TIN
TMS-101-RIBBON-4RPSCE TE Connectivity RIBBON BLK RESIN - T208M, T212M
TMS-102-02-G-S Samtec Inc CONN HEADER 2POS .050" T/H GOLD
TMS-103-01-G-D Samtec Inc CONN HEADER 6POS .050" T/H GOLD
TMS-104-02-S-S-RA Samtec Inc CONN HEADER 4POS .050" T/H GOLD
TMS-104-53-G-D Samtec Inc CONN HEADER 8POS .050" T/H GOLD
TMS-105-01-G-D Samtec Inc CONN HEADER 10POS .050" T/H GOLD
TMS-105-02-G-S Samtec Inc CONN HEADER 5POS .050" T/H GOLD
TMS-106-51-G-S Samtec Inc CONN HEADER 6POS .050" T/H GOLD